A股2025年半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭公司有：
晶方科技603005：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，
近5日晶方科技股價(jià)下跌1.95%，總市值下跌了3.65億，當(dāng)前市值為183.33億元。2025年股價(jià)上漲1.84%。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。
長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.12%，最高價(jià)為34.6元，總市值下跌了7157.66萬(wàn)，當(dāng)前市值為607.51億元。
太極實(shí)業(yè)600667：在近5個(gè)交易日中，太極實(shí)業(yè)有2天下跌，期間整體下跌0.46%。和5個(gè)交易日前相比，太極實(shí)業(yè)的市值下跌了6318.57萬(wàn)元，下跌了0.46%。
聞泰科技600745：回顧近5個(gè)交易日，聞泰科技有2天上漲。期間整體上漲1.35%，最高價(jià)為35.61元，最低價(jià)為34.18元，總成交量6453.9萬(wàn)手。
深科技000021：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.71%，最高價(jià)為18.69元，總市值下跌了2.03億，當(dāng)前市值為281.69億元。
康強(qiáng)電子002119：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.34%，最高價(jià)為15.97元，總市值下跌了7880.96萬(wàn)，當(dāng)前市值為58.28億元。
格爾軟件603232：近5日股價(jià)下跌1.2%，2025年股價(jià)上漲3.52%。
文一科技600520：回顧近5個(gè)交易日，三佳科技有2天下跌。期間整體下跌3.17%，最高價(jià)為30.09元，最低價(jià)為29.68元，總成交量1815.43萬(wàn)手。
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