臺(tái)基股份2024年公司營(yíng)業(yè)總收入3.54億，凈利潤(rùn)為4759.36萬(wàn)元。
公司通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，積累了完整的具有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，掌握完整的前道(晶圓制程)技術(shù)、中道(芯片制程)技術(shù)、后道(封裝測(cè)試)技術(shù)。
大功率半導(dǎo)體概念股有哪些？
揚(yáng)杰科技（300373）：江蘇/芯片半導(dǎo)體
華微電子（600360）：公司是國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品種類(lèi)最為齊全的功率半導(dǎo)體器件IDM公司，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域。公司核心產(chǎn)品分為四大主類(lèi)，以IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、MOSFET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、BJT(雙極晶體管)為主的全控型功率器件；以Thyristor（晶體閘流管）為主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二極管）、FRD（快恢復(fù)二極管）為主的不可控型功率二極管器件；以及IPM（功率模塊）。公司擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸等多條功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，2020年，各尺寸晶圓生產(chǎn)能力為400萬(wàn)片/年，封裝資源為24億只/年，IPM模塊封裝能力為1800萬(wàn)塊/年，處于國(guó)內(nèi)同行業(yè)的領(lǐng)先地位。
聞泰科技（600745）：公司已對(duì)安世半導(dǎo)體加大研發(fā)投入，強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入IGBT、中高壓MOSFET、Analog、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等市場(chǎng)。未來(lái)，新產(chǎn)品將支持公司收入快速增長(zhǎng)。
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