據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)股票的龍頭有：
2024年，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；毛利率43.28%。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股，募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。
2024年，華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-3.19%；毛利率12.07%。
2024年，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；毛利率13.06%。
2024年，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；毛利率14.84%。
集成電路封測(cè)概念股其他的還有：
利揚(yáng)芯片：近7日股價(jià)下跌0.44%，2025年股價(jià)上漲32.42%。
華峰測(cè)控：近7日華峰測(cè)控股價(jià)上漲4.85%，2025年股價(jià)上漲41.61%，最高價(jià)為181.5元，市值為244.11億元。
氣派科技：在近7個(gè)交易日中，氣派科技有4天下跌，期間整體下跌1.63%，最高價(jià)為23.44元，最低價(jià)為22.53元。和7個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值下跌了3954.55萬元。
頎中科技：在近7個(gè)交易日中，頎中科技有4天上漲，期間整體上漲0.39%，最高價(jià)為13.13元，最低價(jià)為12.58元。和7個(gè)交易日前相比，頎中科技的市值上漲了5945.19萬元。
甬矽電子：近7日股價(jià)上漲4.13%，2025年股價(jià)下跌-4.69%。
偉測(cè)科技：近7日偉測(cè)科技股價(jià)上漲8.12%，2025年股價(jià)上漲42.33%，最高價(jià)為102.49元，市值為154.24億元。
匯成股份：回顧近7個(gè)交易日，匯成股份有4天上漲。期間整體上漲4.95%，最高價(jià)為13.84元，最低價(jià)為16.03元，總成交量2.57億手。
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