雙雄齊赴A股：國產(chǎn)存儲IPO進(jìn)程加速，唯一“上桌”DRAM標(biāo)的核心價值解析

　　

　　2026年開年首周，國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域熱度攀升，A股資本市場IPO進(jìn)程持續(xù)加速，資本向硬科技領(lǐng)域聚集的趨勢愈發(fā)顯著。回溯2025年，國內(nèi)資本市場IPO受理數(shù)據(jù)交出亮眼答卷，全年共有300家企業(yè)獲得受理，較2024年的77家大幅增長290%。其中先進(jìn)制造領(lǐng)域成為絕對主力，半導(dǎo)體行業(yè)以 25 家受理企業(yè)躋身前三，科創(chuàng)板 48 家受理企業(yè)更集中聚焦 “硬科技”“卡脖子”核心賽道，充分彰顯資本市場對關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的重視。

　　作為半導(dǎo)體核心賽道的存儲領(lǐng)域，頭部企業(yè)正加速對接資本市場。2025年12月30日，中國DRAM龍頭企業(yè)長鑫科技正式遞交招股書，有望率先沖擊A股DRAM IDM“獨苗”；僅一周后，2026年1月7日證監(jiān)會IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，紫光國芯已向陜西證監(jiān)局提交輔導(dǎo)備案，正式啟動A股上市進(jìn)程。兩家企業(yè)的上市動作，標(biāo)志著國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)進(jìn)入資本化發(fā)展關(guān)鍵階段。

　　全球DRAM賽道的中國獨苗：長鑫科技的“跳代研發(fā)”有多硬核？

　　全球DRAM市場此前長期由美韓三大巨頭壟斷，該行業(yè)極高的技術(shù)與資金壁壘，讓領(lǐng)先企業(yè)可通過規(guī)模效應(yīng)降低成本、鞏固優(yōu)勢，新進(jìn)入者短期內(nèi)難以形成競爭威脅，中國DRAM 產(chǎn)業(yè)曾長期處于空白期。而長鑫科技自2016年成立以來，僅用不到十年時間便完成國際頭部企業(yè)數(shù)十年才走完的技術(shù)積累之路，成為目前全球DRAM 領(lǐng)域唯一“上桌”的中國玩家，若成功上市，還將成為A股唯一DRAM IDM企業(yè)。

　　從技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局來看，長鑫科技采用“跳代研發(fā)”策略。2019年9月首次推出自主設(shè)計生產(chǎn)的8Gb DDR4產(chǎn)品，實現(xiàn)國產(chǎn)DRAM“從零到一”的突破；2023年11月首次推出LPDDR5系列產(chǎn)品，在高端移動存儲領(lǐng)域取得重大突破；2025年10月推出LPDDR5X系列產(chǎn)品，提供12Gb和 16Gb兩種單顆粒容量，最高速率達(dá)10667Mbps，較上一代LPDDR5提升66%，功耗降低30%，還首創(chuàng)uPoP®小型封裝，滿足移動旗艦手機輕薄化需求；11月又發(fā)布新一代DDR5系列產(chǎn)品，最高速率達(dá)8000Mbps，最高顆粒容量24Gb，同步推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM 等七大模組產(chǎn)品，實現(xiàn)對服務(wù)器、工作站到個人電腦的全場景覆蓋，標(biāo)志著其產(chǎn)品實力已步入全球主流高端水平。

　　經(jīng)營業(yè)績方面，長鑫科技憑借扎實的抗風(fēng)險能力和精準(zhǔn)的戰(zhàn)略布局，2025年迎來盈利拐點。招股書數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，公司營收分別為82.87億元、90.87億元及241.78億元；2025年1-9月營收直接躍升至320.84億元，同比增長近100%，大幅超越2024年全年營收規(guī)模。盈利端表現(xiàn)更為亮眼，2025年公司預(yù)計全年凈利潤將實現(xiàn)20億元至35億元的正向增長，扣非歸母凈利潤預(yù)計在28億元至30億元之間，實現(xiàn)根本性盈利反轉(zhuǎn)。

　　模式分野：IDM的自主之路與Fabless的競合之道

　　長鑫科技與紫光國芯同為存儲產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵力量，在經(jīng)營模式上有著巨大差異。作為中國第一、全球第四的DRAM廠商，長鑫科技采用覆蓋研發(fā)、設(shè)計、制造、封測全鏈條環(huán)節(jié)的IDM模式，在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，2025年第二季度全球市場份額已增至3.97%，是國際DRAM市場上唯一的中國面孔，穩(wěn)居中國第一、全球第四。長鑫科技不僅能在外部供應(yīng)鏈波動中確保高端DRAM產(chǎn)品自主可控供應(yīng)，還可通過研發(fā)與制造協(xié)同優(yōu)化加速產(chǎn)品迭代。而紫光國芯屬于無晶圓廠集成電路設(shè)計企業(yè)（Fabless），聚焦芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，核心依賴外部代工產(chǎn)能，在行業(yè)產(chǎn)能緊張或外部不確定因素波動時，易面臨產(chǎn)能受限、成本高企等風(fēng)險。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈價值來看，長鑫科技作為“鏈主”企業(yè)，對國產(chǎn)設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈的整體帶動效能顯著，不管是業(yè)務(wù)穩(wěn)定性與持續(xù)性，還是產(chǎn)業(yè)帶動作用，都讓其成為更“純粹”的國產(chǎn)存儲標(biāo)的。目前，長鑫科技已成功躋身“國際存儲大廠俱樂部”，與阿里云、字節(jié)跳動、騰訊、聯(lián)想、小米等行業(yè)核心客戶開展深度合作，形成穩(wěn)定客戶結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于云計算、數(shù)據(jù)中心、消費電子等關(guān)鍵領(lǐng)域。

　　周期之上：AI超強需求引爆存儲市場

　　當(dāng)前存儲芯片市場的大周期上行，是需求端爆發(fā)式增長與供給端結(jié)構(gòu)性緊張共同作用的結(jié)果。

　　需求端，AI算力浪潮全面來襲，單臺AI服務(wù)器內(nèi)存需求達(dá)到傳統(tǒng)服務(wù)器的8倍至10倍，對高帶寬、大容量存儲產(chǎn)品形成剛性需求，Google、Meta、微軟及亞馬遜AWS北美四大云廠持續(xù)擴大AI基礎(chǔ)建設(shè)投資，2026年總投資金額有望達(dá)到6000億美元的歷史新高，將直接帶動服務(wù)器領(lǐng)域的DRAM消耗量同比激增40%至50%，其中AI服務(wù)器相關(guān)存儲需求增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

　　供給端，國際頭部存儲芯片制造企業(yè)為搶占AI高端市場，紛紛將產(chǎn)能向高端應(yīng)用傾斜，導(dǎo)致消費電子、移動設(shè)備等領(lǐng)域的通用型DRAM供給嚴(yán)重緊縮；同時，過去兩年行業(yè)深度去庫存周期使得主流廠商擴產(chǎn)態(tài)度謹(jǐn)慎，進(jìn)一步加劇供需失衡。國金證券預(yù)測，2026 年第一季度存儲合約價格將繼續(xù)攀升，全年全球存儲芯片市場仍將處于供不應(yīng)求狀態(tài)，DRAM位元供應(yīng)量增幅約為15%至20%，而需求增速預(yù)計將達(dá)到20% 至25%。

　　中國作為全球主要的存儲芯片消費國，長期高度依賴進(jìn)口，DRAM市場此前被三星、SK 海力士、美光三大巨頭壟斷。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破與產(chǎn)能落地，國產(chǎn)替代進(jìn)入“兌現(xiàn)期”，為行業(yè)增長注入額外動力。中銀證券表示，伴隨AI驅(qū)動DRAM需求提振及國產(chǎn)DRAM廠商融資進(jìn)程提速，國內(nèi)DRAM全產(chǎn)業(yè)鏈有望實現(xiàn)加速成長。長鑫科技上市有望顯著帶動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展與需求提升。

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