封裝測試概念龍頭上市公司有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝測試概念龍頭上市公司有:
晶方科技:封裝測試龍頭股
2025年第一季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.91億,同比增長20.74%;凈利潤6535.68萬,同比增長32.73%;每股收益為0.1元。
全球第二大WLCSP封測服務(wù)商:公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。
8月15日開盤最新消息,晶方科技5日內(nèi)股價(jià)上漲2.25%,截至15時(shí),該股報(bào)30.680元漲1.99% 。
8月15日該股主力凈流入1029.27萬元,超大單凈流出535.04萬元,大單凈流入1564.31萬元,中單凈流出1538.77萬元,散戶凈流入509.5萬元。
通富微電:封裝測試龍頭股
通富微電2025年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入60.92億,同比增長15.34%;凈利潤1.01億,同比增長2.94%;每股收益為0.07元。
8月15日消息,通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲4.22%,該股最新報(bào)28.660元漲0.39%,成交18.08億元,換手率4.17%。
8月15日該股主力資金凈流出7429.03萬元,超大單資金凈流出6458.68萬元,大單資金凈流出970.36萬元,中單資金凈流入6433.96萬元,散戶資金凈流入995.07萬元。
長電科技:封裝測試龍頭股
公司2025年第一季度季報(bào)顯示,長電科技實(shí)現(xiàn)營收93.35億,同比增長36.44%;凈利潤2.03億,同比增長50.39%。
8月15日長電科技消息,該股下午3點(diǎn)收盤報(bào)35.860元,漲1.64%,換手率2.97%,成交量5313.06萬手,今年來下跌-13.94%。
8月15日消息,長電科技主力資金凈流入1.23億元,超大單資金凈流入7461.65萬元,散戶資金凈流出9322.11萬元。
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