2025年半導(dǎo)體龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體龍頭股有：
華大九天（301269）：
半導(dǎo)體龍頭，2023年，華大九天公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.01億，同比增長(zhǎng)8.2%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為20.04%；每股收益0.37元。
全流程EDA系統(tǒng)領(lǐng)先。
華大九天在近30日股價(jià)上漲100%，最高價(jià)為138.99元。當(dāng)前市值為660.33億元，2025年股價(jià)下跌-1.6%。
華虹公司（688347）：
半導(dǎo)體龍頭，華虹公司公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)19.36億，同比增長(zhǎng)-35.64%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為16.82%；每股收益1.31元。
近30日股價(jià)下跌3.43%，2025年股價(jià)上漲9.5%。
彤程新材（603650）：
半導(dǎo)體龍頭，2023年報(bào)顯示，彤程新材實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.07億，同比增長(zhǎng)36.37%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-0.32%；每股收益0.68元。
回顧近30個(gè)交易日，彤程新材股價(jià)下跌5.12%，總市值上漲了1198萬，當(dāng)前市值為195.68億元。2025年股價(jià)下跌-9.25%。
半導(dǎo)體板塊概念股其他的還有：
深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
方大集團(tuán)（000055）：公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。
皇庭國(guó)際（000056）：擬收購(gòu)德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。