半導體封測上市龍頭企業(yè)(2025/5/9)

南方財富網(wǎng) 2025-05-09 21:45

半導體封測上市龍頭企業(yè)有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體封測上市龍頭企業(yè)有:

通富微電:半導體封測龍頭股

5月8日消息,通富微電開盤報25.88元,截至15時收盤,該股漲0.92%,報25.690元。當前市值389.87億。

近7日股價上漲1.01%,2025年股價下跌-15.03%。

半導體封測產(chǎn)能緊缺,公司的現(xiàn)金將用于擴充產(chǎn)能,實現(xiàn)今年148億元的營收目標,實現(xiàn)業(yè)績飛躍式增長。

華天科技:半導體封測龍頭股

5月9日消息,華天科技5日內(nèi)股價上漲1.17%,今年來漲幅下跌-23.64%,最新報9.390元,市盈率為48.83。

近7個交易日,華天科技下跌4.79%,最高價為9.74元,總市值下跌了14.42億元,2025年來下跌-23.64%。

長電科技:半導體封測龍頭股

5月9日消息,長電科技下午三點收盤報33.690元,跌1.63%,成交金額6.59億元,換手率1.09%。

近7個交易日,長電科技上漲2.05%,最高價為32.7元,總市值上漲了12.35億元,2025年來下跌-21.28%。

晶方科技:半導體封測龍頭股

5月9日消息,晶方科技今年來漲幅上漲0.74%,最新報28.460元,跌2.83%,成交額6.42億元。

近7日股價上漲1.83%,2025年股價上漲0.74%。

半導體封測上市公司其他的還有:利揚芯片、奧特維、聯(lián)得裝備、康強電子、和林微納、精測電子、匯成股份、頎中科技等。

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