2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市公司有：
1、長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
公司2024年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.91億，同比增長(zhǎng)14.95%；凈利潤(rùn)4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%。
公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為客戶(hù)提供量身定制的技術(shù)解決方案。全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商，排名全球第三，國(guó)內(nèi)第一。
近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌7.26%，最高價(jià)為36.24元，2025年股價(jià)下跌-22.08%。
2、強(qiáng)力新材：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.17億，同比增長(zhǎng)1.31%；凈利潤(rùn)-562.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-144.4%；每股收益為-0.01元。
公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶(hù)送樣驗(yàn)證階段。
回顧近30個(gè)交易日，強(qiáng)力新材股價(jià)下跌14.69%，最高價(jià)為14.05元，當(dāng)前市值為60.6億元。
3、文一科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
文一科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入7790.43萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-12.36%；凈利潤(rùn)983.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-6.18%；每股收益為0.06元。
近30日三佳科技股價(jià)下跌7.66%，最高價(jià)為31.59元，2025年股價(jià)下跌-8.16%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念其他的還有：聯(lián)瑞新材、光力科技、博威合金、大港股份、生益科技、深科技、朗迪集團(tuán)、同興達(dá)、華正新材、德邦科技、華海誠(chéng)科、上海新陽(yáng)、芯原股份、太極實(shí)業(yè)、中富電路、安集科技、新益昌等。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。