據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭如下:
晶方科技(603005):
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)下跌2.82%,總市值上漲了3.52億,當(dāng)前市值為182.54億元。2025年股價(jià)下跌-0.93%。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,晶方科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%,最高為2024年的2.53億元。
通富微電(002156):
回顧近30個(gè)交易日,通富微電股價(jià)下跌2.29%,最高價(jià)為26.17元,當(dāng)前市值為384.86億元。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為32%,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬(wàn)元,最高為2024年的6.21億元。
主營(yíng)芯片封裝測(cè)試,公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家,面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù),已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。
華天科技(002185):
回顧近30個(gè)交易日,華天科技上漲5.22%,最高價(jià)為9.96元,總成交量10.67億手。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,華天科技從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-49.93%,過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元,最高為2021年的11.01億元。
長(zhǎng)電科技(600584):
近30日股價(jià)下跌1.87%,2025年股價(jià)下跌-21.61%。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,從長(zhǎng)電科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%,最高為2022年的32.31億元。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試股票概念其他的還有:
聞泰科技(600745):
在近7個(gè)交易日中,聞泰科技有5天上漲,期間整體上漲5.48%,最高價(jià)為33.78元,最低價(jià)為30.91元。和7個(gè)交易日前相比,聞泰科技的市值上漲了22.65億元。
華微電子(600360):
近7個(gè)交易日,ST華微下跌0.13%,最高價(jià)為7.46元,總市值下跌了960.3萬(wàn)元,下跌了0.13%。
賽騰股份(603283):
賽騰股份近7個(gè)交易日,期間整體上漲4.86%,最高價(jià)為30.32元,最低價(jià)為34.7元,總成交量8027.83萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-108.94%。
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