晶方科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。晶方科技在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。
近7個(gè)交易日，晶方科技上漲3.73%，最高價(jià)為28.25元，總市值上漲了7.17億元，上漲了3.73%。
甬矽電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第一季度季報(bào)顯示，甬矽電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.45億元，同比增長(zhǎng)30.12%；毛利潤(rùn)為1.34億元，凈利潤(rùn)為-2814.98萬(wàn)元。
回顧近7個(gè)交易日，甬矽電子有4天上漲。期間整體上漲5.82%，最高價(jià)為29.56元，最低價(jià)為33.5元，總成交量7959.67萬(wàn)手。
強(qiáng)力新材：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.31%至2.17億元，毛利率24.28%，凈利率-2.5%。
公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。
回顧近7個(gè)交易日，強(qiáng)力新材有4天上漲。期間整體上漲0.94%，最高價(jià)為13.69元，最低價(jià)為14.39元，總成交量1.77億手。
藍(lán)箭電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。藍(lán)箭電子公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.39億元，同比增長(zhǎng)0.8%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-742.48萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.43%；藍(lán)箭電子毛利潤(rùn)為52.71萬(wàn)，毛利率0.38%。
近7日股價(jià)上漲2.29%，2025年股價(jià)下跌-19.66%。
華天科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。華天科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1852.86萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-132.49%。
近7日股價(jià)下跌0.1%，2025年股價(jià)下跌-15.98%。
通富微電：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。
在近7個(gè)交易日中，通富微電有4天下跌，期間整體下跌4.93%，最高價(jià)為28.5元，最低價(jià)為27.7元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了20.03億元。
華潤(rùn)微：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司2025年第一季度季報(bào)顯示，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收23.55億，同比增長(zhǎng)11.29%；凈利潤(rùn)為8321.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)150.68%。
近7日股價(jià)上漲1.14%，2025年股價(jià)下跌-0.04%。
環(huán)旭電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。數(shù)據(jù)顯示（如上圖），公司2024年?duì)I業(yè)收入為606.91億，同比增長(zhǎng)-0.17%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)為6.21%。
回顧近7個(gè)交易日，環(huán)旭電子有3天上漲。期間整體上漲0.93%，最高價(jià)為15.79元，最低價(jià)為16.78元，總成交量2.11億手。
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