2025年半導體先進封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝上市龍頭企業(yè)有：
晶方科技（603005）：
半導體先進封裝龍頭股，2024年報顯示，晶方科技凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近四年復合增長為-24.01%；毛利率43.28%。
近30日股價上漲6.67%，2025年股價上漲5.8%。
甬矽電子（688362）：
半導體先進封裝龍頭股，2023年報顯示，甬矽電子公司實現(xiàn)營收23.91億，同比去年增長9.82%；毛利率13.9%。
回顧近30個交易日，甬矽電子股價上漲9.7%，最高價為33.5元，當前市值為135.18億元。
匯成股份（688403）：
半導體先進封裝龍頭股，2024年，匯成股份公司收入為15.01億，同比增長21.22%，凈利潤1.6億，同比增長-18.48%。
近30日股價上漲20.17%，2025年股價上漲31.29%。
半導體先進封裝概念股其他的還有：
光力科技（300480）：是半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設備供應商，尤其在晶圓切割劃片設備領域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導入華為昇騰供應鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。
元成股份（603388）：公司于2022年12月收購半導體清洗設備廠商硅密電子51%股權，正式切入半導體設備領域。硅密電子作為一家從事半導體濕法槽式清洗設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售的半導體設備廠商，產(chǎn)品主要包括半導體集成電路濕法清洗設備、濕法刻蝕設備、半導體材料濕法清洗設備、石英爐管清洗設備、高純石英件清洗設備、半導體先進封裝濕法設備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設備的技術路線，在半導體IC晶圓制造、半導體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶，主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
新益昌（688383）：公司和華為主要在半導體先進封裝設備及高清顯示設備兩個業(yè)務板塊進行了深度合作并有簽署相關保密協(xié)議。
數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。