半導(dǎo)體先進封裝龍頭股票有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝龍頭股票有：
飛凱材料：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股
8月11日消息，資金凈流出1981.25萬元，超大單凈流出328.3萬元，成交金額21.04億元。
EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進封裝以及分立器件中。目前已進入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。
近7日股價上漲7.28%，2025年股價上漲24.01%。
晶方科技：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股
8月11日消息，晶方科技資金凈流入3124.94萬元，超大單凈流入1926.86萬元，換手率5.43%，成交金額10.69億元。
近7個交易日，晶方科技上漲6.47%，最高價為27.91元，總市值上漲了12.65億元，2025年來上漲5.8%。
環(huán)旭電子：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股
8月11日資金凈流入1.65億元，超大單凈流入1.44億元，換手率1.12%，成交金額4.24億元。
近7個交易日，環(huán)旭電子上漲10.48%，最高價為15.54元，總市值上漲了40.41億元，2025年來上漲5.98%。
方邦股份：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股
8月11日消息，資金凈流出1693.62萬元，超大單資金凈流出442.74萬元，成交金額1.25億元。
回顧近7個交易日，方邦股份有3天上漲。期間整體上漲0.37%，最高價為52.08元，最低價為57.8元，總成交量4306.03萬手。
匯成股份：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股
8月11日消息，匯成股份資金凈流入1296.3萬元，超大單資金凈流出626.08萬元，換手率7.64%，成交金額5.9億元。
回顧近7個交易日，匯成股份有5天上漲。期間整體上漲17.33%，最高價為10.68元，最低價為13.3元，總成交量3.45億手。
博威合金（601137）：回顧近3個交易日，博威合金期間整體上漲7.19%，最高價為18.57元，總市值上漲了11.77億元。2025年股價下跌-0.69%。
生益科技（600183）：生益科技（600183）3日內(nèi)股價2天上漲，上漲0.87%，最新報40.14元，2025年來上漲40%。
華正新材（603186）：華正新材（603186）3日內(nèi)股價1天上漲，上漲7.64%，最新報35.11元，2025年來上漲31.31%。
盛劍科技（603324）：近3日盛劍科技股價上漲0.4%，總市值上漲了1.03億元，當(dāng)前市值為41.1億元。2025年股價上漲6.16%。
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