晶方科技：
半導(dǎo)體龍頭股，公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為28.64天、30.09天、35.08天、35.61天。
2019年7月31日回復(fù)稱(chēng)晶方科技是國(guó)內(nèi)5G射頻封裝的標(biāo)準(zhǔn)參與企業(yè)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)速度的加快，相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)多種傳感器類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，公司將會(huì)受益于此市場(chǎng)機(jī)遇。
8月12日收盤(pán)消息，晶方科技（603005）漲2.03%，報(bào)30.600元，成交額15.69億元。
中微公司：
半導(dǎo)體龍頭股，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為45.6天、42.81天、51.26天、49.98天。
8月12日消息，中微公司7日內(nèi)股價(jià)下跌1.63%，最新報(bào)192.660元，成交額16.57億元。
大港股份：
半導(dǎo)體龍頭股，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為138.86天、129.22天、112.86天、80.45天。
8月12日收盤(pán)消息，大港股份今年來(lái)漲幅下跌-0.76%，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.83%，報(bào)14.560元，總市值為84.5億元，PE為364。
半導(dǎo)體概念股名單一覽
神州數(shù)碼：
在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。
中興通訊：
依托強(qiáng)大的通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)算力與網(wǎng)絡(luò)深度融合，在服務(wù)器領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢(shì)。
上峰水泥：
投資了系列半導(dǎo)體行業(yè)及新材料等領(lǐng)域企業(yè)股權(quán)，包括參股盛合晶微0.9932%股份。
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