滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體硅片龍頭。公司2025年第一季度總營收8.02億，同比增長10.6%；凈利潤-2.09億，同比增長-5.47%。
全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)規(guī)模效應(yīng)明顯，以生產(chǎn)可通用、規(guī)格參數(shù)相似的標(biāo)準(zhǔn)化主流半導(dǎo)體硅片為主。
回顧近3個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)期間整體上漲0.16%，最高價(jià)為18.4元，總市值上漲了8241.53萬元。2025年股價(jià)下跌-1.57%。
TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭。TCL中環(huán)2025年第一季度顯示，公司營收61.01億，同比增長-38.58%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-19.06億，同比增長-116.67%；每股收益為-0.48元。
TCL中環(huán)在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌2.26%，最高價(jià)為8.26元，最低價(jià)為8.05元。2025年股價(jià)下跌-11.43%。
神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第一季度季報(bào)顯示，神工股份公司總營收1.06億，同比增長81.49%；凈利潤2851.07萬，同比增長1850.7%。
回顧近3個(gè)交易日，神工股份期間整體下跌3.65%，最高價(jià)為33.68元，總市值下跌了2.09億元。2025年股價(jià)上漲30.48%。
中晶科技003026：半導(dǎo)體硅片龍頭。中晶科技2025年第一季度顯示，公司營收9998.16萬，同比增長-6.13%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤706.85萬，同比增長475.88%；每股收益為0.05元。
中晶科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌3.26%，2025年股價(jià)上漲8.39%，市值為46.82億元。
上海貝嶺：8月15日消息，上海貝嶺(600171)開盤報(bào)34.51元，截至13時(shí)33分，該股漲1.78%報(bào)35.330元，換手率2.88%，成交額7.14億元。
天通股份：8月15日消息，今日天通股份(600330)13時(shí)33分報(bào)價(jià)8.630元，漲3.11%，盤中最高價(jià)為8.75元，7日內(nèi)股價(jià)上漲4.3%，市值為106.45億元，換手率5.69%。
通威股份：8月15日，通威股份開盤報(bào)19.48元，截至13時(shí)33分，報(bào)20.730元，成交額23.98億元，換手率2.6%，市值為933.26億元。
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