通富微電：龍頭，
公司2025年第一季度總營(yíng)收60.92億，同比增長(zhǎng)15.34%；凈利潤(rùn)1.01億，同比增長(zhǎng)2.94%。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲11.41%，最高價(jià)為29.5元，當(dāng)前市值為434.94億元。
強(qiáng)力新材：龍頭，
2025年第一季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.31%至2.17億元，毛利率24.28%，凈利率-2.5%。
回顧近30個(gè)交易日，強(qiáng)力新材上漲3.18%，最高價(jià)為15.78元，總成交量10.07億手。
公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。
環(huán)旭電子：龍頭，
2025年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.16%至136.49億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)0.08%至3.35億。
環(huán)旭電子在近30日股價(jià)上漲11.92%，最高價(jià)為17.77元，最低價(jià)為14.31元。當(dāng)前市值為370.29億元，2025年股價(jià)上漲2.14%。
氣派科技：龍頭，
公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.32億，毛利率-4.55%，每股收益-0.3元。
近30日氣派科技股價(jià)上漲8.14%，最高價(jià)為29.88元，2025年股價(jià)上漲17.19%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
光力科技：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過(guò)并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬(wàn)片增至20-30萬(wàn)片。
元成股份：公司于2022年12月收購(gòu)半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)襯底材料、藍(lán)寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開(kāi)發(fā)了多家國(guó)內(nèi)知名客戶，主要有華潤(rùn)上華、士蘭微子公司、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
新益昌：公司和華為主要在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊進(jìn)行了深度合作并有簽署相關(guān)保密協(xié)議。
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