據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)概念股龍頭有：
華天科技002185：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%；毛利率12.07%。
全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，提供從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝的全方位解決方案，業(yè)務(wù)涵蓋消費(fèi)電子、汽車電子、通信設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，掌握Chiplet技術(shù)。
【8月15日】今日華天科技（002185）主力凈流入凈額2267.95萬元，占比2.37%。該股開盤報(bào)10.05元，收于10.330元，漲2.18%，總市值為331.02億元，換手率2.92%。
長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，2023年，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)14.71億，同比增長(zhǎng)-54.48%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為101.81%；毛利率13.65%。
8月15日收盤消息，長(zhǎng)電科技600584收盤漲1.64%，報(bào)35.860。市值641.68億元。
晶方科技603005：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，2024年報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；毛利率43.28%。
半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：
風(fēng)華高科000636：截至發(fā)稿，風(fēng)華高科（000636）漲4.09%，報(bào)14.750元，成交額4.8億元，換手率2.84%，振幅漲4.09%。MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國(guó)際MLCC市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本把持，公司是有望國(guó)產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測(cè)及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。
滬電股份002463：8月15日消息，滬電股份今年來上漲28.36%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)55.350元，漲0.25%，換手率3.47%。半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。
智云股份300097：8月15日收盤消息，ST智云截至收盤，該股報(bào)5.480元，漲1.11%，7日內(nèi)股價(jià)上漲2.92%，總市值為15.81億元。將在平板顯示面板類設(shè)備發(fā)展的基礎(chǔ)上，切入半導(dǎo)體封測(cè)特別是集成電路封測(cè)行業(yè)。
光力科技300480：8月15日光力科技收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.18%，今年來漲幅上漲20.84%，最新報(bào)16.360元，漲2.51%，市值為57.72億元。電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導(dǎo)體精密加工制造領(lǐng)域。
聯(lián)得裝備300545：8月15日收盤消息，聯(lián)得裝備3日內(nèi)股價(jià)上漲1.55%，最新報(bào)35.470元，成交額2.82億元。2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。
藍(lán)箭電子301348：8月15日消息，藍(lán)箭電子15點(diǎn)收盤報(bào)21.650元，漲1.42%，成交金額1.95億元，換手率5.86%。公司從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。公司已具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力。公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)體系，并擁有完整的車規(guī)級(jí)別的生產(chǎn)設(shè)備和IATF16949認(rèn)證體系，開發(fā)大功率MOSFET車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)新能源汽車等領(lǐng)域多項(xiàng)關(guān)鍵功能的驅(qū)動(dòng)控制。公司已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國(guó)企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。公司服務(wù)的客戶包括：拓爾微、華潤(rùn)微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶；美的集團(tuán)、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領(lǐng)域客戶。
三佳科技600520：下午三點(diǎn)收盤三佳科技(600520)報(bào)29.440元，今日開盤報(bào)29.2元，漲0.62%，當(dāng)日最高價(jià)為29.75元，換手率2.85%，成交額1.33億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.17%。公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
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