TCL中環(huán)（002129）：龍頭股，中環(huán)股份在電子級(jí)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?yàn)閲?guó)內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，在市場(chǎng)占有率和技術(shù)方面均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全球第三，僅次于日本信越和德國(guó)瓦克。國(guó)內(nèi)主要分立器件供應(yīng)商大部分為公司客戶(hù)。
TCL中環(huán)2023年報(bào)顯示，TCL中環(huán)的凈利潤(rùn)34.16億，同比上年增長(zhǎng)率為-49.9%。
8月15日消息，TCL中環(huán)開(kāi)盤(pán)報(bào)7.95元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲3.27%，報(bào)8.220元。當(dāng)前市值332.34億。
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：龍頭股，
2024年，公司凈利潤(rùn)-9.71億，每股收益-0.35元。
8月15日訊息，滬硅產(chǎn)業(yè)3日內(nèi)股價(jià)上漲0.21%，市值為521.96億元，漲2.54%，最新報(bào)19.000元。
神工股份（688233）：龍頭股，
2024年報(bào)顯示，神工股份凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn)，同比增長(zhǎng)159.54%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-42.9%；毛利率33.69%。
8月15日收盤(pán)消息，神工股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)33.8元，收盤(pán)于35.120元。5日內(nèi)股價(jià)上漲1.54%，總市值為59.81億元。
中晶科技（003026）：龍頭股，
中晶科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-3406.57萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-275.55%。
8月15日中晶科技消息，該股15點(diǎn)報(bào)36.140元，漲1.72%，換手率4.23%，成交量404.46萬(wàn)手，今年來(lái)上漲9.93%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他名單：
上海貝嶺（600171）：近7日上海貝嶺股價(jià)上漲0.7%，2025年股價(jià)下跌-11.71%，最高價(jià)為35.86元，市值為251.81億元。
天通股份（600330）：近7個(gè)交易日，天通股份上漲6.88%，最高價(jià)為7.83元，總市值上漲了7.28億元，上漲了6.88%。
通威股份（600438）：通威股份近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.17%，最高價(jià)為19.96元，最低價(jià)為21.17元，總成交量5.66億手。2025年來(lái)下跌-6.25%。
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