據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股票：
通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，南方財(cái)富網(wǎng)9月24日訊，通富微電股價(jià)漲10%，截至收盤(pán)報(bào)37.720元，市值572.44億元。盤(pán)中股價(jià)最高價(jià)37.72元，最低達(dá)35.01元，成交量9444.15萬(wàn)手。
2025年第二季度顯示，通富微電公司營(yíng)收69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%；每股收益為0.2元。
華為昇騰芯片主要封測(cè)伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭，9月24日消息，康強(qiáng)電子資金凈流出-1771.82萬(wàn)元，超大單資金凈流入-1291.25萬(wàn)元，最新報(bào)17.800元，換手率12.71%，成交總金額8.33億元。
公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.32億，同比增長(zhǎng)-2.31%；凈利潤(rùn)3356.5萬(wàn)，同比增長(zhǎng)18.51%。
晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，晶方科技（603005）10日內(nèi)股價(jià)上漲8.14%，最新報(bào)32.950元/股，漲2.93%，今年來(lái)漲幅上漲11.86%。
晶方科技公司2025年第二季度總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：
聞泰科技：9月24日14時(shí)53分，聞泰科技漲0.87%，報(bào)48.610元；5日內(nèi)股價(jià)上漲6.79%，成交額20.47億元，市值為604.99億元。
三佳科技：9月24日消息，三佳科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)28.2元，收盤(pán)于29.250元。3日內(nèi)股價(jià)下跌2.47%，總市值為46.34億元。
快克智能：9月24日，快克智能開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)32.11元，收盤(pán)于34.560元，漲5.56%。當(dāng)日最高價(jià)為34.95元，最低達(dá)32.03元，成交量694.12萬(wàn)手，總市值為87.67億元。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。