集成電路產業(yè)受益上市公司（2025年版）

據南方財富網概念庫數(shù)據顯示，相關集成電路產業(yè)受益上市公司有：

1、興森科技：

樣板快件、印制電路板及IC封裝基板提供商。

從興森科技近三年扣非凈利潤復合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-1.96億元，最高為2022年的3.95億元。

近5個交易日，興森科技期間整體上漲10.64%，最高價為21.87元，最低價為18.41元，總市值上漲了38.92億。

2、安集科技：

根據光刻膠下游應用領域不同，公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等系列產品。公司產品光刻膠去除劑是用于圖形化工藝光刻膠殘留物去除的高端濕化學品。光刻膠去除劑一般由去除劑、溶劑、螯合劑、緩蝕劑等組成，其中關鍵是去除劑和溶劑的選擇，從而獲得優(yōu)異的交聯(lián)光刻膠聚合物的去除；螯合劑及緩蝕劑等添加劑提供金屬及非金屬基材分子級、原子級保護，并進行光刻膠殘留物選擇性去除。公司光刻膠去除劑的核心技術包括光阻清洗中金屬防腐蝕技術、光刻膠殘留物去除技術。

從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為72.93%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的5885.07萬元，最高為2024年的5.26億元。

近5個交易日股價上漲5.61%，最高價為202.9元，總市值上漲了19.08億。

3、鼎龍股份：

國際領先的光電成像顯示及半導體工藝材料開發(fā)制造商；在芯片設計領域，公司目前主要側重激光打印復印通用耗材用芯片市場，且研發(fā)設計能力上處于行業(yè)內領先地位；主要產品為激光打印快印通用耗材芯片和化學機械CMP拋光墊產品；19年1月，攻克芯片生產關鍵技術，建成目前國內唯一、國際先進的集成電路芯片CMP拋光墊產研基地；19年光電成像顯示及半導體工藝材料產業(yè)收入11.28億，占比100.00%。

從鼎龍股份近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為16.05%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.64億元，最高為2024年的4.69億元。

回顧近5個交易日，鼎龍股份有3天上漲。期間整體上漲2.72%，最高價為35.58元，最低價為33.15元，總成交量9535.45萬手。

4、航宇微：

公司是具有自主知識產權的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應商，主要從事：高可靠嵌入式SOC芯片類產品的研發(fā)、生產和銷售；系統(tǒng)集成類產品的研發(fā)、生產和銷售。公司技術產品主要應用于航空航天、工業(yè)控制等領域。公司是國內航空航天領域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一，是國內"核高基"重大科研項目的研制企業(yè)之一。

從公司近五年凈利潤復合增長來看，過去五年凈利潤最低為2022年的-5.72億元，最高為2020年的1.08億元。

回顧近5個交易日，航宇微有4天上漲。期間整體上漲5.99%，最高價為15.35元，最低價為13.6元，總成交量2.47億手。

5、北京君正：

公司為集成電路設計企業(yè)，成立以來在嵌入式CPU，視頻編解碼，AI算法等領域持續(xù)投入，形成自主創(chuàng)新的核心技術，基于這些核心技術，公司推出了微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產品線，并且圍繞著這兩條產品線，研發(fā)了相應的軟硬件平臺和解決方案，幫助客戶快速把公司產品推向市場。公司的存儲芯片和模擬芯片均已在汽車領域量產銷售，國際上主要的Tier1廠商如Continental、BOCSH、Valeo等均是公司客戶。車載存儲方面，君正目前已有容量為4GB的25nmDDR4和LPDDR4，預計2022年推出8GBDDR4/LPDDR4。

從公司近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-35.39%，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的3.12億元，最高為2022年的7.47億元。

近5個交易日，北京君正期間整體上漲2.52%，最高價為80.86元，最低價為76.5元，總市值上漲了9.65億。

本文選取數(shù)據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。