A股2025年集成電路封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝上市公司龍頭有：
通富微電002156：集成電路封裝龍頭，
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.05%，最高價(jià)為37.49元，總市值上漲了23.07億，當(dāng)前市值為568.95億元。
AMD封測(cè)供應(yīng)商，可能參與LPU芯片的封裝測(cè)試。
晶方科技603005：集成電路封裝龍頭，
近5日股價(jià)上漲2.87%，2025年股價(jià)下跌-2.62%。
士蘭微600460：近5日士蘭微股價(jià)上漲3.47%，總市值上漲了16.47億，當(dāng)前市值為474.76億元。2025年股價(jià)上漲8.8%。
氣派科技688216：近5日氣派科技股價(jià)上漲2.82%，總市值上漲了6947.19萬(wàn)，當(dāng)前市值為24.61億元。2025年股價(jià)上漲5.43%。
大港股份002077：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.62%，最高價(jià)為16.64元，總市值上漲了5803.49萬(wàn)。
康強(qiáng)電子002119：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.66%，最高價(jià)為16.59元，總市值上漲了1.65億。
華天科技002185：在近5個(gè)交易日中，華天科技有4天上漲，期間整體上漲3.82%。和5個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了14.01億元，上漲了3.82%。
興森科技002436：近5個(gè)交易日，興森科技期間整體上漲7.59%，最高價(jià)為22.09元，最低價(jià)為19.13元，總市值上漲了28.04億。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。