據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝概念龍頭上市公司有：
晶方科技603005：龍頭，
回顧近3個交易日，晶方科技期間整體上漲3.09%，最高價為26.62元，總市值上漲了5.54億元。2025年股價下跌-2.62%。
公司是全球少數能量產12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細分領域市占率領先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設計廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術，已通過國際主流車企認證，成為極少數具備車規(guī)級量產能力的封測廠。
長電科技600584：龍頭，
近3日長電科技上漲3.64%，現報36.88元，2025年股價下跌-10.13%，總市值663.87億元。
半導體封裝概念股其他的還有：
聞泰科技600745：聞泰科技近7個交易日，期間整體下跌3.54%，最高價為41.66元，最低價為43.43元，總成交量3.63億手。2025年來上漲5.21%。
三佳科技600520：近7日股價下跌4.31%，2025年股價下跌-15.18%。
快克智能603203：近7日快克智能股價上漲5.51%，2025年股價上漲24.48%，最高價為30.98元，市值為77.32億元。
賽騰股份603283：賽騰股份近7個交易日，期間整體上漲4.45%，最高價為40.81元，最低價為43.66元，總成交量6095.53萬手。2025年來下跌-61.21%。
滬硅產業(yè)688126：近7個交易日，滬硅產業(yè)上漲6%，最高價為20.63元，總市值上漲了135.64億元，2025年來上漲15.03%。
聯瑞新材688300：近7日股價上漲6.99%，2025年股價下跌-13.32%。
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