Chiplet封裝概念上市公司查詢（1月23日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，Chiplet封裝概念上市公司有：

華天科技：

1月23日盤后最新消息，收盤報：14.280元，成交金額：65.39億元，主力資金凈流入：1.76億元，占比2.70%。換手率14.24%。

集成電路封裝測試，服務于LPU芯片的封裝環(huán)節(jié)。

大港股份：

1月23日收盤消息，大港股份開盤報價18.54元，收盤于18.840元，成交額17.43億元。

同興達：

截止下午三點收盤，同興達報15.440元，漲1.05%，總市值50.57億元。

公司子公司-昆山同興達主要經(jīng)營半導體芯片的先進封裝測試業(yè)務，目前正在開展相關籌備工作，是進入半導體先進封測領域的新兵。

通富微電：

1月23日收盤消息，通富微電最新報56.340元，成交量2.37億手，總市值為855.01億元。

公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，在處理器、存儲器、汽車電子及功率模塊、顯示驅動、5G等應用領域，積極布局chiplet2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產(chǎn)能，形成了差異化免爭力。

三佳科技：

1月23日消息，三佳科技5日內股價下跌1.96%，今年來漲幅上漲13.24%，最新報28.630元，市盈率為204.5。

半導體封裝板塊，產(chǎn)品有半導體塑料封裝模具和設備等；精密零部件板塊，產(chǎn)品有帶式輸送機托輥軸承座、密封件和汽車零部件等；擠出模具及設備板塊，產(chǎn)品有擠出模具、擠出機和輔機等；LED板塊，產(chǎn)品有LED支架、點膠機等。

長電科技：

1月23日，長電科技(600584)下午3點收盤股價報49.020元，跌0.77%，市值為877.17億元，換手率9.25%，當日成交額81.44億元。

2017年9月29日晚間公告，公司擬非公開發(fā)行股票不超過271，968，800股，募集資金總額不超過455，000萬元，扣除發(fā)行費用后將按照輕重緩急順序全部投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術產(chǎn)業(yè)化項目和償還銀行貸款。

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