據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股票有：
藍(lán)箭電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，1月23日，藍(lán)箭電子收盤漲8.4%，報(bào)于35.990。當(dāng)日最高價(jià)為35.99元，最低達(dá)32.4元，成交量6030.37萬手，總市值為86.38億元。
強(qiáng)力新材：2016年6月28日晚間公告，公司、昱鐳光電科技股份有限公司、無錫韻金投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海淇聞投資合伙企業(yè)（有限合伙）擬共同出資6600萬元設(shè)立常州強(qiáng)力昱鐳光電材料有限公司（暫定名）。合資公司經(jīng)營(yíng)范圍為OLED有機(jī)材料、聚酰亞胺溶液及薄膜、OLED封裝材料、光刻膠等電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，1月23日15時(shí)，強(qiáng)力新材(300429)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)漲0.6%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)16.690元，換手率8.06%，成交額5.33億元，流通市值為89.51億元。
同興達(dá)：回顧近3個(gè)交易日，同興達(dá)期間整體上漲3.63%，最高價(jià)為14.78元，總市值上漲了1.83億元。2026年股價(jià)上漲7.12%。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。
上海新陽：近3日股價(jià)下跌4.63%，2026年股價(jià)上漲12.56%。公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國(guó)家科技重大專項(xiàng)，持續(xù)受到國(guó)家資金及有關(guān)的支持。
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