通富微電：芯片半導(dǎo)體龍頭
半導(dǎo)體封測龍頭。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。同時(shí)，公司“國產(chǎn)CPU封裝測試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”獲評(píng)2020年度中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎(jiǎng)之成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)，成為封測領(lǐng)域唯一獲此殊榮的企業(yè)。
1月26日消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲6.97%，最新報(bào)51.800元，成交量2.1億手，總市值為786.12億元。
1月26日消息，通富微電主力凈流出13.81億元，超大單凈流出9.45億元，散戶凈流入12.17億元。
華虹公司：芯片半導(dǎo)體龍頭
截止1月26日15點(diǎn)收盤華虹公司（688347）漲2.21%，報(bào)142.850元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.59%，換手率4.54%，成交額26.33億元。
1月26日消息，華虹公司主力資金凈流入2212.71萬元，超大單資金凈流出6822.23萬元，散戶資金凈流出1.25億元。
藍(lán)英裝備：芯片半導(dǎo)體龍頭
1月26日消息，藍(lán)英裝備截至15點(diǎn)，該股報(bào)21.690元，跌4.2%，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.67%，總市值為73.41億元。
資金流向數(shù)據(jù)方面，1月26日主力資金凈流流出3670.63萬元，超大單資金凈流出649.62萬元，大單資金凈流出3021.02萬元，散戶資金凈流入3482.77萬元。
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