匯成股份688403：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
1月23日匯成股份收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌8.02%，今年來漲幅上漲19.68%，最新報(bào)20.580元，漲1.92%，市值為178.83億元。
近30日匯成股份股價(jià)上漲22.45%，最高價(jià)為23.89元，2026年股價(jià)上漲19.68%。
頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
頎中科技1月26日消息，今日該股開盤報(bào)價(jià)14.8元，收盤于15.130元。5日內(nèi)股價(jià)下跌10.24%，成交額4.77億元。
回顧近30個(gè)交易日，頎中科技上漲14.28%，最高價(jià)為17.07元，總成交量5.18億手。
方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
1月26日，方邦股份(688020)15時(shí)收盤報(bào)91.990元，當(dāng)日最低達(dá)88.01元，成交額2.17億元，5日內(nèi)股價(jià)上漲4.09%。
近30日股價(jià)上漲25.29%，2026年股價(jià)上漲15.66%。
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