據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體概念股有:
(1)、菲利華:2月24日該股主力資金凈流入2.01億元,超大單資金凈流出1947.1萬元,大單資金凈流入2.21億元,中單資金凈流出9270.28萬元,散戶資金凈流出1.08億元。
在高強(qiáng)激光運(yùn)用領(lǐng)域,成功研發(fā)出光柵基板產(chǎn)品,打破了國內(nèi)一直以來依賴進(jìn)口的局面;公司承擔(dān)的國家重點(diǎn)專項(xiàng)的任務(wù),將滿足國家高端光學(xué)元件和高能紅外激光半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高性能合成石英材料的迫切需求。
菲利華從近三年ROE來看,近三年ROE均值為14.24%,過去三年ROE最低為2024年的8.39%,最高為2022年的17.91%。
(2)、賽微微電:資金流向數(shù)據(jù)方面,2月24日主力資金凈流流出441.82萬元,超大單資金凈流入816.89萬元,大單資金凈流出1258.72萬元,散戶資金凈流入189.65萬元。
2025年半年報(bào)顯示,公司自成立以來始終致力于模擬芯片研發(fā)和銷售。
從公司近三年ROE來看,近三年ROE均值為4.24%,過去三年ROE最低為2023年的3.57%,最高為2024年的4.69%。
(3)、芯碁微裝:2月24日該股主力凈入8494.16萬元,其中資金流入方面:超大單凈入1.36億元,大單凈入2.28億元,中單凈入3.27億元,散戶凈入1.88億元;資金流出方面:超大單凈出9120.44萬元,大單凈出1.88億元,中單凈出3.26億元,散戶凈出2.74億元。
2021年3月29日招股書顯示在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司提供最小線寬在500nm-10μm的直寫光刻設(shè)備,主要應(yīng)用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED顯示面板制造過程中的直寫光刻工藝環(huán)節(jié)。
從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來看,近三年?duì)I業(yè)總收入均值為8.12億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的6.52億元,最高為2024年的9.54億元。
(4)、晶合集成:2月24日消息,晶合集成資金凈流出4128.74萬元,超大單資金凈流出5623.2萬元,換手率4.42%,成交金額19.73億元。
集成電路晶圓代工服務(wù)商;公司主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)及應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶提供不同工藝平臺(tái)、多種制程節(jié)點(diǎn)的晶圓代工服務(wù);在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面,公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn),正在進(jìn)行40nm、28nm制程平臺(tái)的研發(fā);在工藝平臺(tái)應(yīng)用方面,公司目前已具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力江波龍:綜合性半導(dǎo)體存儲(chǔ)巨頭;公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售;公司主要聚焦于存儲(chǔ)產(chǎn)品和應(yīng)用,形成固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片測(cè)試、集成封裝設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)等核心競(jìng)爭力,為市場(chǎng)提供消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器以及行業(yè)存儲(chǔ)軟硬件應(yīng)用解決方案;公司已形成嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(SSD)、移動(dòng)存儲(chǔ)及內(nèi)存條四大產(chǎn)品線,擁有行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE和國際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar(雷克沙)。
晶合集成從近五年扣非凈利潤來看,近五年扣非凈利潤均值為7.24億元,過去五年扣非凈利潤最低為2020年的-12.33億元,最高為2022年的28.78億元。
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