半導(dǎo)體封裝測試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試概念龍頭有：
華天科技（002185）：
半導(dǎo)體封裝測試龍頭。從近三年營收復(fù)合增長來看，華天科技近三年營收復(fù)合增長為10.21%，過去三年營收最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。
公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項集成電路先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
回顧近30個交易日，華天科技股價上漲27.45%，最高價為15.8元，當(dāng)前市值為493.54億元。
通富微電（002156）：
半導(dǎo)體封裝測試龍頭。從通富微電近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為16.2%，最高為2024年的6.78億元。
回顧近30個交易日，通富微電股價上漲27.87%，最高價為59.2元，當(dāng)前市值為789.76億元。
長電科技（600584）：
半導(dǎo)體封裝測試龍頭。從近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為7.97%，過去五年營收最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。
回顧近30個交易日，長電科技股價上漲24.51%，總市值上漲了46.35億，當(dāng)前市值為860.17億元。2026年股價上漲21.26%。
晶方科技（603005）：
半導(dǎo)體封裝測試龍頭。從公司近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為0.59%，過去五年營收最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。
回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲21.47%，總市值上漲了23.61億，當(dāng)前市值為222.39億元。2026年股價上漲19.51%。
半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：
聞泰科技（600745）：
三佳科技（600520）：
華微電子（600360）：
金海通（603061）：
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