5月30日頎中科技收盤消息，7日內(nèi)股價下跌4.4%，今年來漲幅下跌-13.47%，最新報10.690元，跌1.93%，市值為127.11億元。
頎中科技的概念有：DDIC制造與封測概念。
2024年公司營業(yè)總收入19.59億，凈利潤為2.77億元。
公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進封裝技術上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局。公司一直以來將技術研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，在集成電路先進封裝測試領域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。公司在顯示驅(qū)動芯片的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF)等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術實力，掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等核心技術，具備雙面銅結構、多芯片結合等先進封裝工藝，擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，主要技術指標在行業(yè)內(nèi)屬于領先水平，所封裝的顯示驅(qū)動芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板；在非顯示類芯片封測領域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術以及后段DPS封裝技術，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-inWLCSP)的規(guī)�；慨a(chǎn)，上述技術結合重布線(RDL)工藝以及最高4P4M(4層金屬層、4層介電層)的多層堆疊結構，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導體材料的先進封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強的核心設備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機臺改造、配套設備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測自動化等方面具有一定優(yōu)勢。
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