8月8日上午收盤回顧，Chiplet概念概念報(bào)跌，氣派科技（-4.4%）領(lǐng)跌， 科翔股份（-3.62%）、芯原股份（-3.04%）、賽微電子（-2.9%）、艾森股份（-2.52%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)Chiplet概念概念股有：
銀河微電688216：
8月8日訊息，氣派科技3日內(nèi)股價(jià)上漲3.62%，市值為26.26億元，跌4.4%，最新報(bào)24.570元。
公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度總營(yíng)收1.32億，毛利率-4.55%，每股收益-0.3元。
2022年半年報(bào)顯示公司以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計(jì)超過200個(gè)品種。
艾森股份300903：
8月8日上午收盤消息，科翔股份7日內(nèi)股價(jià)上漲7.38%，最新跌3.69%，報(bào)12.520元，換手率10.48%。
公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度總營(yíng)收8.72億，毛利率6.63%，每股收益-0.08元。
華宇華源系公司全資子公司，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片封裝測(cè)試(包含系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、覆晶封裝(FlipChip)、扇出晶圓級(jí)封裝(Fan-Out)、三維封裝(3D)等。
賽微電子688521：
8月8日上午收盤消息，芯原股份5日內(nèi)股價(jià)上漲8.79%，今年來漲幅上漲49.39%，最新報(bào)100.450元，成交額5.9億元。
芯原股份2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.9億， 毛利率39.06%，每股收益-0.44元。
2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)，以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化，為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。
芯原股份300456：
賽微電子8月8日收?qǐng)?bào)19.920元，跌3.68，換手率5.03%。
賽微電子公司 2025年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.64億， 毛利率42.94%。
2022年8月12日回復(fù)稱Chiplet(芯粒)半導(dǎo)體工藝技術(shù)與MEMS芯片制造、MEMS先進(jìn)封裝所應(yīng)用的三維工藝技術(shù)交叉相通，如TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復(fù)合晶圓級(jí)集成技術(shù))等，該等技術(shù)已長(zhǎng)期被公司應(yīng)用于日常工藝開發(fā)及晶圓制造活動(dòng)中。
科翔股份688720：
8月8日11時(shí)54分截止，艾森股份(股票代碼:688720)的股價(jià)報(bào)42.980元，較上一個(gè)交易日跌2.43%。當(dāng)日換手率為2.95%，成交量達(dá)到162.91萬手，成交額總計(jì)為7024.67萬元。
艾森股份2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.26億， 毛利率26.56%，每股收益0.09元。
氣派科技688689：
8月8日消息，今日銀河微電(688689)11時(shí)54分報(bào)價(jià)27.080元，跌2.38%，盤中最高價(jià)為27.58元，7日內(nèi)股價(jià)上漲4.87%，市值為34.91億元，換手率1.69%。
銀河微電2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.18億， 毛利率23.99%，每股收益0.05元。
2023年11月27日回復(fù)稱，公司的封裝工藝技術(shù)種類較多，目前在先進(jìn)封裝領(lǐng)域主要運(yùn)用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術(shù)。
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