1月16日晶方科技收盤(pán)消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲6.38%，今年來(lái)漲幅上漲7.26%，最新報(bào)30.570元，漲4.62%，市值為199.37億元。
1月16日該股主力資金凈流入2.02億元，超大單資金凈流入1.66億元，大單資金凈流入3576.29萬(wàn)元，中單資金凈流出1333.29萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出1.88億元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：
晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技2025年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入3.99億元，同比35.37%；歸母凈利潤(rùn)1.09億元，同比46.37%；扣非凈利潤(rùn)9485.17萬(wàn)元，同比44.47%。
在所屬集成電路封測(cè)概念2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，晶方科技、華峰測(cè)控、偉測(cè)科技等3家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；利揚(yáng)芯片、甬矽電子、匯成股份等5家位于20%-30%之間；頎中科技、通富微電、華天科技等3家位于10%-20%之間；長(zhǎng)電科技、太極實(shí)業(yè)、氣派科技、藍(lán)箭電子等4家均不足10%。
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