1月21日開盤消息,高德紅外今年來漲幅上漲5.5%,最新報17.190元,成交額13.34億元。
資金流向數(shù)據(jù)方面,1月21日主力資金凈流流出1.63億元,超大單資金凈流出1.03億元,大單資金凈流出5968.49萬元,散戶資金凈流入6836.68萬元。
近5日資金流向一覽見下表:
高德紅外(002414)主營業(yè)務為紅外熱成像儀整機。在2025年第三季度,高德紅外的業(yè)績表現(xiàn),主營業(yè)務收入達到11.34億元,實現(xiàn)了71.07%的同比增長率。同時,公司歸母凈利潤錄得4.01億元,同比增長1143.72%。
在所屬封裝芯片概念2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長中,華嶺股份、生益科技、晶方科技等14家是超過30%以上的企業(yè);快克智能、利揚芯片、匯成股份、壹石通、雅克科技等7家位于20%-30%之間;燦瑞科技、聯(lián)瑞新材、復旦微電等4家位于10%-20%之間;長電科技、方邦股份、鉅泉科技等3家均不足10%。
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