龍頭太陽(yáng)能上市概念企業(yè)（2025/5/8）

2025年太陽(yáng)能上市概念企業(yè)哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，太陽(yáng)能上市概念企業(yè)有：

TCL中環(huán)：在近5個(gè)交易日中，TCL中環(huán)有1天下跌，期間整體下跌0.39%。和5個(gè)交易日前相比，TCL中環(huán)的市值下跌了1.21億元，下跌了0.39%。

龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收63.69億，同比增長(zhǎng)-53.7%；凈利潤(rùn)-29.98億，同比增長(zhǎng)-281.5%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞硅材料展開(kāi)，專(zhuān)注單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)，光伏晶體晶片的綜合實(shí)力、整體產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模位列全球前列，高效N型硅片市場(chǎng)占有率全球第一。公司硅片整體規(guī)劃產(chǎn)能約85GW，其中12英寸超大光伏硅片“夸父”產(chǎn)品（210硅片）約45GW-50GW；截至2019年末，太陽(yáng)能級(jí)單晶硅材料二、三、四期及四期改造項(xiàng)目年產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到33GW。半導(dǎo)體材料板塊產(chǎn)品包括直拉硅單晶硅片、拋光片、腐蝕片、區(qū)熔硅單晶硅片，已實(shí)現(xiàn)8英寸拋光片快速增量。區(qū)熔單晶國(guó)內(nèi)第一顆6英寸、8英寸都來(lái)自公司，目前公司在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率超過(guò)80%，且在全球處于前三的領(lǐng)先地位。公司2019上半年已實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)8英寸滿(mǎn)足65nm，12英寸滿(mǎn)足45nm應(yīng)用的COPFree產(chǎn)品，8英寸可生產(chǎn)客戶(hù)需求的所有制程級(jí)別。公司于2021年11月2日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)發(fā)行情況報(bào)告書(shū)，完成以45.27元/股向大家資產(chǎn)、GoldmanSachs、UBSAG等23名對(duì)象發(fā)行1.99億股，募資90億元用于50GW（G12）太陽(yáng)能級(jí)單晶硅材料智慧工廠項(xiàng)目。

通威股份：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.24%，最高價(jià)為16.9元，總市值上漲了1.8億。

龍頭，公司2024年第三季度季報(bào)顯示，通威股份實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-8.44億，同比增長(zhǎng)-127.84%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益-1.61%，毛利率8.9%，每股收益-0.19元。

晶盛機(jī)電：近5個(gè)交易日，晶盛機(jī)電期間整體上漲2.36%，最高價(jià)為29.16元，最低價(jià)為27.66元，總市值上漲了8.77億。

龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，晶盛機(jī)電公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-14.34%至43.31億元；晶盛機(jī)電凈利潤(rùn)為8.64億，同比增長(zhǎng)-33.96%，毛利潤(rùn)為13.96億，毛利率32.24%。

金智科技：

金智科技在近30日股價(jià)下跌12.06%，最高價(jià)為10.41元，最低價(jià)為10.13元。當(dāng)前市值為37.17億元，2025年股價(jià)上漲2.63%。

山煤國(guó)際：

近30日山煤國(guó)際股價(jià)下跌13.85%，最高價(jià)為11.36元，2025年股價(jià)下跌-23.23%。

太極實(shí)業(yè)：

回顧近30個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)下跌12.65%，最高價(jià)為7.51元，總成交量6.72億手。

電科芯片：

回顧近30個(gè)交易日，電科芯片股價(jià)下跌7.74%，最高價(jià)為13.2元，當(dāng)前市值為144.46億元。

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