TSV技術行業(yè)概念股票有： 中微公司、晶方科技、華天科技。
晶方科技（603005）：
晶方科技2024年公司營業(yè)總收入11.3億，凈利潤為2.17億元。
Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。
7月10日收盤消息，晶方科技5日內股價下跌1.94%，今年來漲幅下跌-3.52%，最新報27.290元，成交額4.16億元。
7月9日該股主力凈流出4407.19萬元，超大單凈流出3423.58萬元，大單凈流出983.61萬元，中單凈流入526.29萬元，散戶凈流入3880.89萬元。
中微公司（688012）：
2024年公司營業(yè)總收入90.65億，凈利潤為13.88億元。
公司電鍍設備做的比較全面，目前國際市場銷售的所有種類的電鍍設備，包括電鍍、TSV電鍍、先進封裝電鍍。
7月10日消息，XD中微公截至15時，該股跌0.81%，報182.360元，5日內股價上漲2.38%，總市值為1141.84億元。
7月8日資金凈流入2839.62萬元，超大單凈流入3106.72萬元，換手率0.64%，成交金額7.35億元。
盛美上海（688082）：
盛美上海2024年公司營業(yè)總收入56.18億，凈利潤為11.09億元。
子公司昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器(光電子器件)。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能，實現(xiàn)了最先進TSV技術CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。
7月10日收盤消息，盛美上海開盤報價112.35元，收盤于112.500元。7日內股價下跌0.73%，總市值為496.45億元。
7月8日該股主力資金凈流入581.75萬元，超大單資金凈流出433.71萬元，大單資金凈流入1015.46萬元，中單資金凈流出933.36萬元，散戶資金凈流入351.61萬元。
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