存儲封裝相關(guān)股票有哪些?
深科技:
深科技2025年第三季度季報顯示,公司營收35.38億,同比增長-6.82%;實現(xiàn)歸母凈利潤3.04億,同比增長0.95%;每股收益為0.19元。
公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力,此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中,預(yù)計下半年可以建成投產(chǎn)。
2月24日消息,深科技2月24日主力資金凈流出3.43億元,超大單資金凈流出3.23億元,大單資金凈流出1991.36萬元,散戶資金凈流入1.47億元。
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