TSV技術(shù)行業(yè)概念股票有： 盛美上海、中微公司。
晶方科技：
12月9日下午三點收盤，盛美上海(688082)出現(xiàn)異動，股價跌0.24%。截至發(fā)稿，該股報價164.000元，換手率0.65%，成交額4.67億元，流通市值為787.47億元。
12月9日消息，盛美上海12月9日主力凈流入4258.15萬元，超大單凈流入3990.29萬元，大單凈流入267.86萬元，散戶凈流出2522.97萬元。
濕法清洗設(shè)備國內(nèi)市占率第一，全球首創(chuàng)SAPS兆聲波清洗技術(shù)，拓展電鍍設(shè)備及爐管ALD技術(shù)，完善濕法工藝鏈。
盛美上海公司2025年第三季度營收同比增長19.61%至18.81億元，毛利率47.48%，凈利率30.3%。
華天科技：
12月3日消息，下午三點收盤華天科技報11.050元，較前一交易日跌1.52%。當(dāng)日該股換手率1.44%，成交量達(dá)到了4688.46萬手，成交額總計為5.21億元。
12月9日消息，華天科技主力凈流出6809.54萬元，超大單凈流出3104萬元，散戶凈流入7306.28萬元。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
2025年第三季度季報顯示，華天科技公司營收同比增長20.63%至46億元，毛利率14.9%，凈利率7.26%。
盛美上海：
12月5日收盤消息，晶方科技漲1.63%，最新報27.550元，成交金額5.07億元，換手率2.81%，振幅漲0.36%。
資金流向數(shù)據(jù)方面，12月9日主力資金凈流流入1187.72萬元，超大單資金凈流入203.76萬元，大單資金凈流入983.96萬元，散戶資金凈流出177.34萬元。
荷蘭光刻機(jī)制造商ASML為公司參與并購的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一；Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭、晶圓級微型光學(xué)器件工藝技術(shù)設(shè)計、特性材料及量產(chǎn)能力的技術(shù)創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密設(shè)備、工業(yè)自動化、汽車、安防、3D傳感器的消費類電子等應(yīng)用領(lǐng)域。
2025年第三季度季報顯示，公司總營收3.99億元，同比增長35.37%， 凈利率27.95%，毛利率52.23%。
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