科創(chuàng)板封裝上市公司有聯(lián)瑞新材、利揚芯片、芯朋微等3家。根據(jù)概念庫股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至1月9日，科創(chuàng)板封裝上市公司市值排名情況如下：
NO.1、聯(lián)瑞新材：153.98億元
公司從事硅微粉。
1月9日尾盤短訊，聯(lián)瑞新材股價14時43分漲1.25%，報價63.770元，市值達到153.98億。財報顯示， 2025年第三季度，每股收益0.34元。
NO.2、芯朋微：85.01億元
公司從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。
1月9日尾盤消息，芯朋微開盤報價64.28元，收盤于64.740元。5日內(nèi)股價上漲4.19%，總市值為85.01億元。財報顯示， 2025年第三季度，每股收益0.68元。
NO.3、利揚芯片：62.77億元
公司從事集成電路。
1月9日，利揚芯片(688135)今日開盤報30.6元，收盤價為30.850元，漲1.57%，日換手率為5.22%，成交額為3.27億元，近5日該股累計上漲5.29%。利揚芯片發(fā)布2025年第三季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.59億元，同比增長23.15%，歸母凈利潤781.58萬，同比308.18%；每股收益為0.04元。
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