6月11日新股申購(gòu)：新恒匯申購(gòu)價(jià)12.8元/股

新恒匯明日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

新恒匯（301678）申購(gòu)日期為2025年6月11日，其中，網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為9:30-11:30，13:00-15:00。中簽繳款日為2025年6月13日。

新恒匯的網(wǎng)上申購(gòu)代碼為301678，發(fā)行價(jià)格為12.8元/股，本次發(fā)行股份數(shù)量為5988.89萬(wàn)股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1437.3萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為3353.81萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量上限為1.4萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值14萬(wàn)元。

公司本次的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）為方正證券承銷(xiāo)保薦有限責(zé)任公司，以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為6.79元。

公司主營(yíng)芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)。

公司在2025年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約14.48億元，凈資產(chǎn)約12.84億元，營(yíng)業(yè)收入約2.41億元，凈利潤(rùn)約5125.39萬(wàn)元，資本公積約4.58億元，未分配利潤(rùn)約5.67億元。

本次募集資金將用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目等，項(xiàng)目投資金額總計(jì)5.19億元，實(shí)際募集資金總額7.67億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）2.48億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比67.66%。

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