2024年第二季度,半導體新材料上市公司研發(fā)投入排名如下:深南電路(002916)研發(fā)投入總額高達6.39億,巨化股份(600160)和TCL中環(huán)(002129)分別位居第二和第三,三環(huán)集團(300408)、鼎龍股份(300054)、新宙邦(300037)、興森科技(002436)、安集科技(688019)、立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)分別進入前十,其研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。
南方財富網(wǎng)聲明:資訊僅代表作者個人觀點。不保證該信息(包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表)全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等,若有侵權,請第一時間告知刪除。僅供投資者參考,并不構成投資建議。投資者據(jù)此操作,風險自擔。