封裝材料上市公司龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝材料上市公司龍頭股有:
聯(lián)瑞新材(688300):龍頭
聯(lián)瑞新材(688300)3日內(nèi)股價(jià)2天上漲,上漲1.44%,最新報(bào)55.45元,2025年來下跌-16.14%。
2023年聯(lián)瑞新材公司營(yíng)業(yè)總收入7.12億,凈利潤(rùn)為1.5億元。
硅微粉龍頭,國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)少數(shù)能夠生產(chǎn)高端產(chǎn)品的廠商之一。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Ch-i-p-l-et芯片封裝用封裝材料。
光華科技(002741):龍頭
近3日股價(jià)下跌0.72%,2025年股價(jià)下跌-8.19%。
光華科技2023年公司營(yíng)業(yè)總收入26.99億,凈利潤(rùn)為-4.32億元。
華海誠(chéng)科(688535):龍頭
華海誠(chéng)科近3日股價(jià)有3天上漲,上漲1.55%,2025年股價(jià)下跌-5.82%,市值為56.7億元。
華海誠(chéng)科2023年公司營(yíng)業(yè)總收入2.83億,凈利潤(rùn)為2739.67萬元。
封裝材料概念股有哪些?
康強(qiáng)電子(002119):在近3個(gè)交易日中,康強(qiáng)電子有3天上漲,期間整體上漲0.72%,最高價(jià)為15.35元,最低價(jià)為14.91元。和3個(gè)交易日前相比,康強(qiáng)電子的市值上漲了4128.12萬元。
長(zhǎng)電科技(600584):近3日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲1.29%,總市值上漲了5.01億元,當(dāng)前市值為598.2億元。2025年股價(jià)下跌-22.23%。
沃格光電(603773):回顧近3個(gè)交易日,沃格光電期間整體上漲5.91%,最高價(jià)為21.11元,總市值上漲了3.02億元。2025年股價(jià)下跌-10.82%。
東材科技(601208):東材科技近3日股價(jià)有2天上漲,上漲0.22%,2025年股價(jià)上漲16.13%,市值為80.62億元。
數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān),股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。