2025年封裝概念龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝概念龍頭有:
華天科技:近5日華天科技股價(jià)上漲3.85%,總市值上漲了12.82億,當(dāng)前市值為332.95億元。2025年股價(jià)下跌-11.74%。
龍頭,公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%至35.69億元,毛利率9%,凈利率-1.03%。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利;FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上,目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證,車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估;收購(gòu)Unisem,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
晶方科技:近5個(gè)交易日,晶方科技期間整體上漲2.99%,最高價(jià)為29.1元,最低價(jià)為28元,總市值上漲了5.67億。
龍頭,2025年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.91億,同比增長(zhǎng)20.74%;凈利潤(rùn)6535.68萬(wàn),同比增長(zhǎng)32.73%;每股收益為0.1元。
通富微電:回顧近5個(gè)交易日,通富微電有3天上漲。期間整體上漲2.75%,最高價(jià)為26.64元,最低價(jià)為25.68元,總成交量1.64億手。
龍頭,2025年第一季度顯示,通富微電公司營(yíng)收60.92億,同比增長(zhǎng)15.34%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.01億,同比增長(zhǎng)2.94%;每股收益為0.07元。
旭光電子:
回顧近30個(gè)交易日,旭光電子股價(jià)上漲8.8%,總市值下跌了9.21億,當(dāng)前市值為108.48億元。2025年股價(jià)上漲44.76%。
亨通光電:
回顧近30個(gè)交易日,亨通光電上漲3.55%,最高價(jià)為16.16元,總成交量12.12億手。
大恒科技:
近30日大恒科技股價(jià)上漲30.08%,最高價(jià)為13.2元,2025年股價(jià)上漲35.3%。
三佳科技:
回顧近30個(gè)交易日,三佳科技股價(jià)上漲2%,總市值上漲了950.58萬(wàn),當(dāng)前市值為46.69億元。2025年股價(jià)下跌-3.5%。
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