2025年存儲(chǔ)芯片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片上市龍頭企業(yè)有：
長電科技（600584）：
存儲(chǔ)芯片龍頭，2023年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近三年復(fù)合增長為-29.5%；每股收益0.82元。
公司完成收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)。晟碟半導(dǎo)體主要從事閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。
近30日長電科技股價(jià)上漲10.58%，最高價(jià)為42.91元，2025年股價(jià)下跌-0.49%。
聚辰股份（688123）：
存儲(chǔ)芯片龍頭，2023年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1億，同比增長-71.63%，近三年復(fù)合增長為-3.71%；每股收益0.64元。
聚辰股份在近30日股價(jià)上漲25.68%，最高價(jià)為80.99元，最低價(jià)為55.68元。當(dāng)前市值為118.65億元，2025年股價(jià)上漲22.21%。
東芯股份（688110）：
存儲(chǔ)芯片龍頭，東芯股份公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤-3.06億，同比增長-265.13%，近五年復(fù)合增長為48%；每股收益-0.69元。
東芯股份在近30日股價(jià)上漲20.21%，最高價(jià)為31.3元，最低價(jià)為24.19元。當(dāng)前市值為137.23億元，2025年股價(jià)上漲19.76%。
存儲(chǔ)芯片概念股其他的還有：
TCL中環(huán)（002129）：公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?；公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)。
興森科技（002436）：國內(nèi)本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一；公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)；IC封裝基板（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）采用研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售的經(jīng)營模式，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋存儲(chǔ)芯片、應(yīng)用處理器芯片、射頻芯片、傳感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等；半導(dǎo)體測(cè)試板采用研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、表面貼裝和銷售的一站式服務(wù)經(jīng)營模式，產(chǎn)品應(yīng)用于從晶圓測(cè)試到封裝后測(cè)試的各流程，產(chǎn)品類型包括探針卡、測(cè)試負(fù)載板、老化板、轉(zhuǎn)接板。
精測(cè)電子（300567）：子公司上海精測(cè)膜厚產(chǎn)品（含獨(dú)立式膜厚設(shè)備）已取得國內(nèi)一線客戶的批量重復(fù)訂單，OCD量測(cè)設(shè)備已取得訂單并已實(shí)現(xiàn)交付，首臺(tái)半導(dǎo)體電子束檢測(cè)設(shè)備eViewTM全自動(dòng)晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備已正式交付國內(nèi)客戶。子公司武漢精鴻主要聚焦自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備。
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