2025年存儲封測上市龍頭企業(yè)都有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,存儲封測上市龍頭企業(yè)有:
深科技(000021):
存儲封測龍頭股,深科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.45億,同比增長-2.19%,近五年復(fù)合增長為16.3%;每股收益0.41元。
為國內(nèi)存儲封測龍頭,主要從事高端存儲芯片的封裝與測試。
在近30個(gè)交易日中,深科技有17天下跌,期間整體下跌29.47%,最高價(jià)為22.15元,最低價(jià)為20.51元。和30個(gè)交易日前相比,深科技的市值下跌了73.35億元,下跌了29.47%。
存儲封測概念股其他的還有:
興森科技(002436):興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣,孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板,以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持,形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。
長電科技(600584):根據(jù)ICInsights報(bào)告,2017年,長電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三。
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