2025年內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭上市公司有：
深科技：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，
公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收37.97億，同比增長(zhǎng)17.53%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)6.23億，毛利率16.42%。
回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)下跌16.72%，最高價(jià)為21.25元，當(dāng)前市值為267.95億元。
太極實(shí)業(yè)：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，
太極實(shí)業(yè)2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入81.69億元，同比增長(zhǎng)4.88%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1.34億元，同比增長(zhǎng)-9.21%；毛利潤(rùn)為6.13億。
在近30個(gè)交易日中，太極實(shí)業(yè)有15天下跌，期間整體下跌12.52%，最高價(jià)為7.97元，最低價(jià)為7.01元。和30個(gè)交易日前相比，太極實(shí)業(yè)的市值下跌了16.85億元，下跌了12.52%。
內(nèi)存芯片封測(cè)概念其他的還有：等。
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