據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭有：
晶方科技603005：
龍頭股，公司2024年的凈利潤2.53億元，同比增長68.4%。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲。
在近7個交易日中，晶方科技有3天上漲，期間整體上漲5.02%，最高價為31.61元，最低價為28.47元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了9.91億元。
通富微電002156：
龍頭股，通富微電2024年營業(yè)收入238.82億，同比增長7.24%。
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目等。
回顧近7個交易日，通富微電有3天下跌。期間整體下跌1.2%，最高價為27.31元，最低價為28.5元，總成交量3.71億手。
華天科技002185：
龍頭股，公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入144.62億（28%），凈利潤6.16億（172.29%），毛利率12.07%。
近7日股價上漲1.27%，2025年股價下跌-13.49%。
長電科技600584：
龍頭股，公司2024年實現(xiàn)總營業(yè)收入359.62億，同比增長21.24%；凈利潤15.48億，同比增長17.02%，毛利率13.06%，凈利率4.48%。
近7日長電科技股價下跌1.02%，2025年股價下跌-16.15%，最高價為36.09元，市值為623.97億元。
深科技：8月8日，13時01分深科技股票跌0.91%，當(dāng)前價格為18.580元，成交額達(dá)到2.58億元，換手率0.89%，公司的總市值為289.96億元。國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測和模組制造項目。
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