芯片封裝測試龍頭請收藏（2026/2/13）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年芯片封裝測試題材龍頭有：

通富微電002156：芯片封裝測試龍頭，

公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白。

2月13日收盤消息，通富微電收盤于48.510元，跌1%。今年來漲幅上漲18.49%，總市值為736.19億元。

長電科技600584：芯片封裝測試龍頭，

2月13日收盤消息，長電科技開盤報(bào)價(jià)46元，收盤于46.130元。7日內(nèi)股價(jià)下跌8.5%，總市值為825.46億元。

華天科技002185：芯片封裝測試龍頭，

2月13日消息，華天科技開盤報(bào)14.03元，截至15時(shí)收盤，該股漲0.56%，報(bào)14.350元。3日內(nèi)股價(jià)上漲3.83%，換手率6.71%，成交量2.19億手。

晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭，

2月13日收盤消息，晶方科技今年來漲幅上漲10.28%，最新報(bào)31.600元，成交額8.41億元。

芯片封裝測試行業(yè)股票其他的還有：

三佳科技600520：在近5個(gè)交易日中，三佳科技有2天上漲，期間整體上漲0.79%。和5個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值上漲了3485.46萬元，上漲了0.79%。

華微電子600360：近5日ST華微股價(jià)上漲3.11%，總市值上漲了2.69億，當(dāng)前市值為86.43億元。2026年股價(jià)上漲9.78%。

金海通603061：在近5個(gè)交易日中，金海通有3天下跌，期間整體下跌4.05%。和5個(gè)交易日前相比，金海通的市值下跌了6.54億元，下跌了4.05%。

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