據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示，2026年國內(nèi)電子電路銅箔龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：
銅冠銅箔：電子電路銅箔龍頭股，
2月16日該股主力凈入-3.29億元，其中資金流入方面：超大單凈入2.44億元，大單凈入6.35億元，中單凈入9.04億元，散戶凈入11.05億元；資金流出方面：超大單凈出4.64億元，大單凈出7.44億元，中單凈出8.69億元，散戶凈出8.12億元。
在近30個交易日中，銅冠銅箔有17天上漲，期間整體上漲19.33%，最高價為41.05元，最低價為31.61元。和30個交易日前相比，銅冠銅箔的市值上漲了62.92億元，上漲了19.33%。
已構(gòu)建覆蓋HVLP1-4代的完整產(chǎn)品矩陣，隨著高端電子電路銅箔放量，盈利大幅改善。
嘉元科技：電子電路銅箔龍頭股，
2月16日該股主力凈入222.28萬元，其中資金流入方面：超大單凈入6064.29萬元，大單凈入1.95億元，中單凈入2.04億元，散戶凈入9977.57萬元；資金流出方面：超大單凈出8101.27萬元，大單凈出1.73億元，中單凈出1.9億元，散戶凈出1.15億元。
回顧近30個交易日，嘉元科技上漲17.55%，最高價為47.96元，總成交量5.79億手。
2025年7月30日回復(fù)稱，公司在江西贛州龍南布局的電解銅箔生產(chǎn)線規(guī)劃總產(chǎn)能為3.5萬噸，現(xiàn)已投產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)1萬噸以上，該產(chǎn)線主要生產(chǎn)電子電路銅箔產(chǎn)品，其中高端產(chǎn)品可應(yīng)用于AI服務(wù)器的PCB，目前高端電子電路銅箔中的HVLP銅箔產(chǎn)品正在客戶驗(yàn)證階段中。公司將根據(jù)市場需求和行業(yè)發(fā)展趨勢，審慎評估產(chǎn)能布局，確保資源有效配置。
隆揚(yáng)電子：電子電路銅箔龍頭股，
2月16日該股主力凈入-4409.46萬元，其中資金流入方面：超大單凈入2145.94萬元，大單凈入1.05億元，中單凈入1.55億元，散戶凈入1.59億元；資金流出方面：超大單凈出4344.82萬元，大單凈出1.27億元，中單凈出1.57億元，散戶凈出1.12億元。
近30日隆揚(yáng)電子股價上漲3.63%，最高價為58.94元，2026年股價下跌-3.59%。
公司掌握并深耕的卷繞式真空磁控濺射及復(fù)合鍍膜技術(shù)為核心，研發(fā)銅箔類材料產(chǎn)品，逐步豐富和拓展公司銅箔產(chǎn)品種類，主要包括鋰電銅箔及電子電路銅箔，未來可廣泛應(yīng)用于鋰電池行業(yè)、線路板（PCB）。
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