【干貨】電子器件芯片概念股查詢(xún)_附：股票名單（2025/2/13）

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-02-13 20:17

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，電子器件芯片概念股有：

1、揚(yáng)杰科技：

近7個(gè)交易日，揚(yáng)杰科技上漲2.51%，最高價(jià)為43.38元，總市值上漲了6.09億元，2025年來(lái)上漲2.47%。

2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.1億元，同比增長(zhǎng)0.12%。

公司專(zhuān)業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營(yíng)產(chǎn)品為各類(lèi)電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類(lèi)電子、安防、工控、汽車(chē)電子、新能源等諸多領(lǐng)域。公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募集不超過(guò)15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資13.8億元，項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù)，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。

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