芯片封測(cè)龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年芯片封測(cè)龍頭股一覽：
深科技000021：芯片封測(cè)龍頭股。深科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營業(yè)總收入37.97億，同比增長17.53%；毛利潤為6.23億，凈利潤為2.72億元。
公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)下跌2.7%，最高價(jià)為21.08元，當(dāng)前市值為311.81億元。
長電科技600584：芯片封測(cè)龍頭股。2024年第三季度季報(bào)顯示，長電科技實(shí)現(xiàn)營收94.91億元，同比增長14.95%；毛利潤為11.6億元，凈利潤為4.4億元。
近30日股價(jià)上漲0.45%，2025年股價(jià)下跌-1.87%。
朗迪集團(tuán)603726：芯片封測(cè)龍頭股。朗迪集團(tuán)2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營業(yè)總收入4.38億，同比增長1.48%；毛利潤為9741.57萬，凈利潤為3340萬元。
回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲0.06%，最高價(jià)為16.55元，當(dāng)前市值為29.65億元。
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