芯片封裝材料題材龍頭有哪些？（2025/5/16）

芯片封裝材料題材龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料題材龍頭有：

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股

飛凱材料2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8565.1萬，同比增長(zhǎng)138.04%；毛利潤(rùn)為2.66億，毛利率34.91%。

國(guó)內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲8.33%，最高價(jià)為21.2元，當(dāng)前市值為107.13億元。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股

壹石通2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)5.46%至1.2億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)6.24%至-1680.11萬元。

在近30個(gè)交易日中，壹石通有13天下跌，期間整體下跌7.44%，最高價(jià)為18.19元，最低價(jià)為17.4元。和30個(gè)交易日前相比，壹石通的市值下跌了2.48億元，下跌了7.44%。

華海誠(chéng)科688535：芯片封裝材料龍頭股

2024年第三季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科公司凈利潤(rùn)1002.23萬，同比上年增長(zhǎng)率為-12.75%。

回顧近30個(gè)交易日，華海誠(chéng)科股價(jià)下跌13.4%，總市值下跌了5325.97萬，當(dāng)前市值為56.08億元。2025年股價(jià)下跌-6.99%。

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股

在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為65.43天、68.57天、67.86天、60.22天。

聯(lián)瑞新材在近30日股價(jià)下跌7.65%，最高價(jià)為59.38元，最低價(jià)為56.2元。當(dāng)前市值為99.84億元，2025年股價(jià)下跌-19.81%。

芯片封裝材料相關(guān)上市公司其他的還有：

天馬新材838971：天馬新材近3日股價(jià)有2天上漲，上漲4.44%，2025年股價(jià)上漲18.66%，市值為32.95億元。

華軟科技002453：近3日華軟科技上漲0.35%，現(xiàn)報(bào)5.65元，2025年股價(jià)上漲10.78%，總市值45.98億元。

中京電子002579：中京電子（002579）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌0.89%，最新報(bào)8元，2025年來下跌-0.25%。

立中集團(tuán)300428：回顧近3個(gè)交易日，立中集團(tuán)有2天上漲，期間整體上漲0.72%，最高價(jià)為17.9元，最低價(jià)為18.47元，總市值上漲了8313.46萬元，上漲了0.72%。

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