芯片封裝材料上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭股有：
光華科技：芯片封裝材料龍頭。6月13日收盤消息，光華科技3日內(nèi)股價上漲1.25%，最新報17.670元，成交額4.19億元。
近7日股價上漲7.02%，2025年股價上漲6.51%。
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭。6月12日，聯(lián)瑞新材股票漲0.74%，截至收盤，股價報41.100元，成交額6704.85萬元，換手率0.68%，7日內(nèi)股價下跌3.04%。
近7個交易日，聯(lián)瑞新材下跌3.04%，最高價為39.67元，總市值下跌了3.02億元，2025年來下跌-56.69%。
擬2.5億元對子公司增資，投建高端芯片封裝材料等項目。
華海誠科：芯片封裝材料龍頭。華海誠科（688535）6月12日開報74元，截至15時收盤，該股報71.750元跌1.47%，全日成交1.51億元，換手率達3.99%。
近7個交易日，華海誠科上漲1.32%，最高價為69.45元，總市值上漲了7666.16萬元，2025年來下跌-3.62%。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭。6月13日收盤最新消息，飛凱材料5日內(nèi)股價下跌8.46%，截至下午3點收盤，該股報18.090元跌4.19%。
飛凱材料近7個交易日，期間整體下跌9.45%，最高價為19.15元，最低價為19.96元，總成交量2.11億手。2025年來上漲12.88%。
芯片封裝材料上市公司其他的還有：立中集團、天馬新材、博威合金、華軟科技、中京電子等。
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